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封測市場競爭白熱化!矽格(6257)如何挑戰AI與車用半導體測試? 4 месяца назад


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封測市場競爭白熱化!矽格(6257)如何挑戰AI與車用半導體測試?

1️⃣ 全球半導體封裝與測試市場趨勢 隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、電動車(EV)、物聯網(IoT)、先進封裝技術的發展,全球對半導體封裝與測試(OSAT)的需求持續增長。根據市場研究機構的數據,2025年全球半導體封測市場規模預計將突破700億美元,其中先進封裝(Advanced Packaging)、Chiplet異質整合封裝、AI運算晶片測試的需求成長最快。 隨著半導體製程微縮,封裝技術正朝向3D封裝、Fan-out(扇出型封裝)、Chiplet架構、SiP(系統級封裝)發展,帶動封測業者投入高階封裝與測試技術,滿足AI晶片、HPC、車用半導體、5G射頻晶片等應用需求。 2️⃣ 矽格(6257)的業務與市場布局 ✅ 台灣主要的半導體封測服務供應商 矽格成立於1984年,專注於半導體封裝與測試(OSAT),業務涵蓋晶圓級測試(Wafer Test)、IC封裝(Packaging)、最終測試(Final Test),應用於通訊晶片、電源管理IC(PMIC)、記憶體模組、AI運算晶片、車用電子等市場。 晶圓級測試與封裝:提供高精度測試與封裝技術,適用於高頻射頻(RF)、高效能運算(HPC)、車用電子晶片,確保產品品質與穩定性。 通訊與電源管理IC封測:矽格擅長RF晶片測試、Wi-Fi 6/7通訊模組、電源管理IC(PMIC)的封測服務,支援5G通訊與物聯網設備應用。 記憶體與AI晶片測試:提供LPDDR、eMMC、SSD控制器、AI推論晶片的測試與封裝技術,應用於AI伺服器、雲端運算、高速儲存。 車用半導體封測:矽格已通過AEC-Q100車規晶片測試標準,提供車規MCU、電池管理IC(BMS)、ADAS感測晶片等封測服務,搶占新能源車市場。 ✅ 全球市場佈局 矽格在台灣、中國、美國、日本、東南亞等地設有生產與測試據點,並與全球IDM大廠、IC設計公司、記憶體廠、車用電子供應鏈合作,如聯發科(MediaTek)、瑞昱(Realtek)、群聯(8299)、華邦電(2344)、南亞科(2408)等,拓展全球市場份額。 3️⃣ 2025年成長策略與發展方向 4️⃣ 機會與挑戰 5️⃣ 結論 如果你喜歡這支影片,記得按讚、分享,還有訂閱頻道,開啟小鈴鐺,才能收到最新的財經分析! #矽格 #6257 #半導體封測 #AI晶片 #5G #車用電子 #Chiplet #異質整合封裝 #市場分析 #投資機會

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