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삼성, 차세대 ‘8나노 RF 공정 기술’ 개발…초격차로 차세대 무선통신 공략

[앵커] 삼성전자가 무선주파수, RF칩의 크기를 줄이면서도 성능은 높일 수 있는 차세대 반도체 공정 기술을 개발했습니다. 최첨단 RF 파운드리 경쟁력을 바탕으로 차세대 무선통신 시장을 공략한다는 계획인데요. 권세욱 기자 연결합니다. 삼성전자가 이번에 개발한 기술은 무엇인가요? [기자] 네, 삼성전자가 8나노미터의 초미세 공정으로 RF칩을 만들 수 있는 기술을 개발했습니다. ◇백브리핑 시시각각 (월~ 금 오전 11시 25분 ~11시 55분) 백브리핑 페이지 바로가기 : https://goo.gl/3Pw558

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