Из-за периодической блокировки нашего сайта РКН сервисами, просим воспользоваться резервным адресом:
Загрузить через ClipSaver.ruУ нас вы можете посмотреть бесплатно Why Hybrid Bonding is the Future of Packaging или скачать в максимальном доступном качестве, которое было загружено на ютуб. Для скачивания выберите вариант из формы ниже:
Роботам не доступно скачивание файлов. Если вы считаете что это ошибочное сообщение - попробуйте зайти на сайт через браузер google chrome или mozilla firefox. Если сообщение не исчезает - напишите о проблеме в обратную связь. Спасибо.
Если кнопки скачивания не
загрузились
НАЖМИТЕ ЗДЕСЬ или обновите страницу
Если возникают проблемы со скачиванием, пожалуйста напишите в поддержку по адресу внизу
страницы.
Спасибо за использование сервиса savevideohd.ru
Hybrid bonding, the technology behind AMD's 3D V-Cache, changes semiconductor packaging. Here's how it really works. Become a supporter on Patreon: https://www.patreon.com/c/user?u=4697... Follow me on Twitter/X: / highyieldyt Follow me on Bsky: https://bsky.app/profile/highyield.bs... SemiAnalysis articles Part 1: https://semianalysis.com/2021/12/15/a... Part 2: https://semianalysis.com/2022/01/06/a... Part 3: https://semianalysis.com/2022/01/19/a... Part 4: https://semianalysis.com/2022/11/01/t... Part 5: https://semianalysis.com/2024/02/09/h... 0:00 Intro 1:11 History of solder based packaging 3:48 Hybrid Bonding 5:58 Direct copper-to-copper bonding 8:01 Why hybrid bonding needs a FAB / TSMC SoIC 9:42 Wafer-to-Wafer & Chip-to-Wafer / Die-to-Wafer 12:59 1st gen 3D V-Cache Process Flow / Zen3D 17:06 How a 7800X3D die really looks like 18:38 2nd gen 3D V-Cache Process Flow / Zen 5 X3D 20:57 How a 9800X3D die really looks like 21:45 Power delivery & TSVs 22:58 AMD's next-gen packaging