Последние добавленные видео:
3d封裝
-
11 месяцев назад
28704 11 месяцев назад 4:23【半導體科普】4分鐘看懂2.5D、3D封裝，台積電最夯先進封裝技術CoWoS、InFO、SoIC一次搞懂
-
2 месяца назад
43160 2 месяца назад 24:41【只要20分鐘看懂先進封裝】CoWoS & InFO完整圖解🌟從零看懂先進封裝技術📕想進台積電先進封裝？2.5D/3D封裝一次搞懂
-
1 год назад
45711 1 год назад 14:18十分鐘弄懂半導體先進封裝(3D封裝)，保證一定聽得懂
-
6 лет назад
124 6 лет назад 1:58Intel宣布全新3D封裝處理器：不同工藝/模塊合體
-
10 месяцев назад
38330 10 месяцев назад 12:28扇出型面板級封裝到底怎麼封? 一口氣弄懂所有封裝詞彙
-
3 недели назад
59 3 недели назад 1:17赛博盯真 义眼鉴定 英特尔lakefield 3D封装，实至名归
-
3 года назад
3893 3 года назад 8:01重大突破！ 3D封裝技術興起，台積電研製出全球首顆“3D封裝”芯片，突破7nm工藝極限，領先全球，帶來芯片革命！【一號哨所】
-
6 месяцев назад
5719 6 месяцев назад 14:36全网最简单清晰！15分钟彻底讲清楚芯片封装技术！
-
2 года назад
1648 2 года назад 1:25芯片3d封装
-
1 год назад
68743 1 год назад 10:38Intel 4 製程是什麼？Foveros 3D封裝厲害嗎？為何 Intel® Core™ Ultra 是專為 AI 打造的處理器？ft. Intel
-
11 месяцев назад
167305 11 месяцев назад 6:37CoWoS完整解析！台積電的最強武器，輝達、蘋果都搶著要，CoWoS到底是什麼？｜數位時代Tech Away
-
1 год назад
233491 1 год назад 3:39【半導體科普】台積電積極布局的 CoWoS 是什麼？AI 晶片大咖 NVIDIA、AMD 都瘋搶
-
2 года назад
16696 2 года назад 16:11英特爾的野心！Rialto Bridge系列GPU，先進封裝瓦片(Tile)堆疊技術，一次帶你掌握！
-
1 год назад
58394 1 год назад 32:09EP7-推進摩爾定律的新引擎！ 「3D-IC先進封裝技術」造就系統封裝設計環境再進化 - 簡介先進半導體封裝技術與設計環境
-
2 года назад
11183 2 года назад 10:14Wafer Level Package（WLP）l 晶圓級封裝 l Wafer Level Package l 封裝技術 l 高密度封裝 l 3D封裝 l 無線通訊封裝 芯片封裝 l 微型封裝封
-
3 года назад
261 3 года назад 4:27全球首颗“3D封装”芯片诞生，集成600亿晶体管，突破7nm工艺技术
-
5 дней назад
0 5 дней назад 14:48并非无解！先进封装技术，能打破国产芯片的困局吗？14nm+14nm=7nm？？光刻机被封锁，但是还能另辟蹊径！【深度报告】